今日焦点！黑芝麻智能C1200系列车机芯片即将量产，赋能L2+/L2++级别智能驾驶

黑芝麻智能C1200系列车机芯片即将量产，赋能L2+/L2++级别智能驾驶

上海 - 2024年6月18日 - 黑芝麻智能今天宣布，其C1200系列车机芯片预计将于2024年第四季度量产。该芯片采用台积电7nm工艺制造，可提供小于100TOPS的AI算力，可应用于L2+/L2++级别的智能驾驶。

C1200系列芯片是黑芝麻智能针对车载计算场景推出的首款产品，也是业界首款搭载Arm Cortex-A78AE车规级高性能CPU核和Mali-G78AE车载GPU的车规级跨域计算芯片。该芯片集成了行业最高的MCU集成算力，同时集成万兆网络硬件加速能力。

C1200系列芯片的亮点包括：

• 高性能：采用Cortex-A78AE CPU和Mali-G78AE GPU，性能与高通骁龙8155等主流车机芯片相当。
• 跨域融合：支持多达12路高清摄像头的输入，可同时满足CMS（电子后视镜）、行泊一体、整车计算、信息娱乐系统、智能大灯、舱内感知系统等跨域计算场景的需求。
• 安全可靠：符合车规级ASIL-D安全标准，可满足汽车功能安全的要求。

黑芝麻智能CEO杨帆表示：“C1200系列芯片的量产是黑芝麻智能发展历程上一个重要的里程碑。我们相信，该芯片将为汽车产业提供更强大的计算能力和更丰富的功能，助力汽车智能化的发展。”

C1200系列芯片的量产将为国产车机芯片市场注入新的活力，也将为汽车厂商提供更多选择。随着智能驾驶技术的不断发展，预计未来将会有更多车型的车机芯片采用国产方案。

以下是C1200系列芯片的一些主要规格：

• 制造工艺：台积电7nm
• CPU架构：Arm Cortex-A78AE
• GPU架构：Mali-G78AE
• AI算力：小于100TOPS
• 内存接口：LPDDR4x
• 存储接口：UFS 3.0
• 视频接口：HDMI 2.1、DP 1.4
• 网络接口：千兆以太网、万兆以太网
• 安全等级：ASIL-D

关于黑芝麻智能

黑芝麻智能是一家专注于车规级芯片研发的公司，成立于2016年。公司拥有一支由经验丰富的芯片设计专家组成的团队，致力于为汽车产业提供高性能、高可靠的车规级芯片产品。黑芝麻智能的芯片产品已获得多家汽车厂商的认可，并已开始在部分车型上应用。

光刻机概念再掀热潮 国风新材连收四涨停

北京 - 6月17日，A股市场光刻机概念板块再度走强，多只相关股票涨幅居前，其中国风新材(SZ: 002879)更是连收四个涨停板，涨势喜人。

利好政策频出 产业发展前景广阔

近期，利好政策频出，为光刻机产业发展注入强劲动力。5月，国务院印发了《新一代信息技术产业发展规划》，明确提出要大力发展光刻机等关键核心技术。6月，国家发展改革委、工业和信息化部等部门联合印发了《关于加快推进产业数字化转型升级的指导意见》，提出要加快关键技术攻关，突破光刻机等重大技术瓶颈。

在政策的利好推动下，光刻机产业发展前景广阔。据市场研究机构预测，未来几年全球光刻机市场将保持快速增长，预计到2025年市场规模将突破2000亿美元。

国风新材深耕光刻胶领域 研发实力雄厚

国风新材是国内领先的光刻胶材料研发商和生产商，公司深耕光刻胶领域多年，研发实力雄厚，拥有多项核心技术专利。公司产品广泛应用于集成电路、平板显示、LED等领域，并已与多家国内外知名企业建立了合作关系。

近年来，国风新材不断加大研发投入，积极攻克光刻机关键技术，取得了显著成果。公司成功研发了多款高性能光刻胶产品，填补了国内空白，打破了国外技术垄断。

未来可期 强者恒强

在光刻机概念板块走强的背景下，国风新材的强势表现无疑是其自身实力的体现。公司未来发展可期，有望在光刻机国产化进程中扮演重要角色。

行业人士表示，光刻机是集成电路制造的核心设备，是国家信息安全和产业自主的重要基础。随着国内半导体产业的快速发展，光刻机国产化需求日益迫切。在政策支持和市场需求的共同推动下，光刻机产业有望迎来爆发式增长。

投资者应理性投资 关注公司基本面

不过，业内人士也提醒投资者，应理性投资，关注公司基本面。光刻机产业技术壁垒较高，竞争激烈，投资者在投资时应谨慎评估公司的研发实力、产品竞争力等因素。

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